技术编号：7082734
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种用于传感器封装键合的夹具，包括封装主体，封装主体包括上压块和下压块，所述封装主体对称的两个外围边上设有外引脚；下压块上设有内引脚，上压块的中间设有可伸缩的圆柱形的凸起外壳，凸起外壳中间为中空且直通封装主体内部，凸起外壳的周圆设有圆孔，圆孔与凸起外壳的中间连通。本实用新型的封装主体，包括上压块的下压块，这样的结构设计在拆装时简单方便；在上压块的中间设有凸起外壳，凸起外壳中间为中空且直通封装主体内部，凸起外壳的周圆设有若干圆孔，圆孔与凸起外...
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