技术编号:7083454
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种LED封装结构,它涉及LED。它包括引线框架和设于引线框架上的基座,所述引线框架和基座限定一个反射凹腔,引线框架包括正电极框架和负电极框架,正电极框架和负电极框架之间具有间隙,引线框架的底部凹设有与间隙相通的沟槽,间隙和沟槽内填充有绝缘不饱和树脂。本实用新型的封装形式耐高温、耐湿热,同时降低了封装成本。专利说明一种LED封装结构 [0001]本实用新型涉及的是LED,具体涉及一种LED封装结构。 背景技术 [0002]发光二极...
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