技术编号:7084363
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种多面发光LED封装模组,包括支架以及LED芯片,在支架上开有通孔或缺口,LED芯片架设并固定于通孔上,LED芯片电极通过焊线与支架上的焊点连接与支架电极导通,或通过芯片之间焊线实现各LED芯片之间的联接,然后再和支架电极的焊点焊接导通。本实用新型将LED芯片架设于贯穿支架的通孔或缺口上,LED光线部分可穿过通孔或缺口从支架另外一侧发出,形成完全透光封装,大大提高了支架的背面亮度。专利说明一种多面发光LED封装模组 [0001]本实用新型涉及LED...
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