技术编号：7084370
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种倒装封装多面发光的LED灯，包括具有焊盘的线路板以及LED芯片，在线路板上开有宽度小于LED芯片长度的通孔或缺口，LED芯片架设并固定于通孔上，该LED芯片采用倒置的方式电极朝下直接焊接于线路板的焊盘上。本实用新型将LED芯片采用倒装方式固定于线路板上，并在LED芯片安装位置设置通孔或缺口，使光线能够从通孔或缺口中发出，克服了现有LED芯片只能正装的缺陷，并形成多面发光的LED灯。专利说明一种倒装封装多面发光的LED灯 [0001]本实用新型涉及...
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