技术编号：7084446
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种集成电路金属互连线结构，包括半导体衬底及形成于其上的至少一层金属层，相邻金属层之间形成有层间介质层；所述金属层包括至少一条金属互连线，所述金属互连线中形成有若干纵向长条形通槽或倾斜长条形通槽，所述金属互连线的长度大于布莱什长度。本实用新型通过在金属互连线中设置纵向或倾斜长条形通槽，使得金属互连线类似于由若干段短导线连接而成，每一段短导线的长度均小于布莱什长度，从而有效抑制金属互连线的电迁移，而总的金属互连线长度又可以远大于布莱什长度，从而...
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