技术编号:7084718
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明技术方案设计一种低卤素含量的低温烘烤型导电银浆,主要用于PET等柔性基材 上制作薄膜开关,导电线路和发热元器件。背景技术目前用于PET薄膜上制作薄膜开关,电脑键盘线路,发热组件的低温导电银浆,主要由 导电填料-银粉、三元氯-聚合物树脂、有机溶剂等组成,性能指标能满足元器件的需求,组 成中的聚合物树脂中含有一定量卤素,在产品使用后回收时对环境会造成污染,随着世界各 国对环境污染的重视,欧盟要求进入市场销售的产品卤素含量必须小于900卯m,市场急需一 种...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。