技术编号：7084746
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高介电常数糊剂组合物，所述高介电常数糊剂组合物用于形成内 藏于半导体装置用安装基板、晶圆级封装(Wafer-level Package)、无源部件等中的电容器 用层间绝缘膜。背景技术由于电子设备的小型化、轻质化及低成本化，使得模块或封装安装的高密度化不 断进展。作为高密度安装的方法之一，有在模块基板内、安装基板内或制作晶体管后的半导 体晶片上装入电容器等无源部件的方法。由于电容器的静电电容与层间绝缘膜的介电常 数成比例，所以形成介电常数大的层...
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