技术编号:7084763
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明提供一种在金属镶嵌结构的制作过程中移除阻挡层所用的化学-机械抛光浆料以及在金属镶嵌结构的阻挡层的化学-机械抛光过程中使用这种浆料抑制下面的含硅电介质层的移除速率的方法。背景技术 集成电路由数百万个形成在基底如硅或砷化镓中或者其上的有源器件组成,该有源器件一般使用含硅电介质材料相互分开,如多晶硅、单晶硅、二氧化硅、含硅的低k(low-k)无机和有机材料、磷硅酸盐玻璃、硼磷硅酸盐玻璃等。该有源器件通常由相互连接形成功能电路和元件的多层形成,该有源器件的相...
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