技术编号:7084834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种非介质嵌合导热方法及其应用,属于热传导方法领域。背景技术热传递分热辐射、对流、热传导三种基本方式。热辐射,是由高温物体直接向外发射热的现象,高温物体以电磁辐射的形式发出能量,温度越高,辐射越强;对流,靠气体或液体的流动来传热的方式,液体或气体中较热部分和较冷部分之间通过循环流动使温度趋于均匀的过程;热传导,热从物体温度较高的一部分沿着物体传到温度较低的部分的方式。热传导是固体中热传递的主要方式。目前在传导物理的应用方面,绝大多数采用具有一定传...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。