技术编号:7084916
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了TSV圆片级封装MEMS芯片的失效分析装置,该装置由显微镜、反光盒和探针系统组成;反光盒由外壳、反光镜和透明玻璃组成,反光镜包括两个互成90°角的左反光镜和右反光镜,左反光镜和右反光镜都是镜面朝上地置于外壳中,左反光镜和右反光镜与外壳底面夹角都为45°,透明玻璃覆盖在外壳顶部开口处;探针系统包括探针、探针臂和探针座,探针通过探针臂与探针座连接,探针上连接导线,导线与测试装置或电源连接;反光盒置于显微镜的载物台上,显微镜的物镜位于反光盒上方。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。