技术编号:7085674
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种倒装蓝宝石衬底发光二极管结构,包括基板,在基板一侧设有两个外露的电极焊盘,在基板上布电路走线,将蓝宝石衬底芯片加工成倒装铜基的蓝宝石衬底芯片,通过自制的金银锡铜合金固定在基板上,将蓝宝石衬底芯片与外露电极焊盘通过合金线连接后涂上荧光胶,等荧光胶固化后,再在蓝宝石衬底芯片荧光胶四周填充硅胶。本实用新型将倒装的蓝宝石衬底芯片通过金银锡铜合金与高效散热铝基板融为一体,倒装蓝宝石衬底芯片工作时产生的热,通过高效散热铝迅速导到外围环境中,由于倒装蓝宝石衬底芯片与...
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