技术编号：7085997
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体集成电路制造工艺，尤其涉及。背景技术在半导体集成电路制造中，各工艺过程会因为各种原因而引入微粒或者缺陷，随着对超大规模集成电路高集成度和高性能的需求逐渐增加，半导体技术向着更小的特征尺寸发展，这些微粒或者缺陷对集成电路质量的影响也日趋显著，在线缺陷检测的必要性和重要性与日俱增。在进行半导体制造工艺过程中，通过对晶圆进行缺陷检测来定位并分析引起缺陷的原因，根据原因找到相应的对策来避免或者减少缺陷的产生，从而保证产品的良率及可靠性，从根本上保证...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。