技术编号：7086475
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种半导体用键合丝，该键合丝采用双层涂覆的银线，其中核心层采用银线，核心层外第一涂覆层为吸附有氢的钯涂覆层，第一涂覆层外的第二层涂覆层为金涂覆层。所吸附的氢按重量比计算在键合丝中的含量为5-10ppm。本实用新型改善了键合丝的材料性能，提升了线材抗硫化、氧化的能力，提高在N2气氛下的球焊时的结合面积和结合强度，从而提高了线材的导电能力和可靠性。专利说明—种半导体用键合丝 [0001]本实用新型涉及集成电路材料领域，具体涉及一种半导体用键...
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