技术编号：7087049
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对被处理体进行热处理的。背景技术在半导体器设备的制造中，为了对被处理体例如半导体晶片实施氧化、扩散、CVD(Chemical Vapor Deposition,化学气象沉积)、退火等热处理而使用各种热处理装置。使用能够一次对多个半导体晶片(以下称为晶片)进行热处理的批量处理式装置作为上述热处理装置，其中公知有立式热处理装置。该立式热处理装置具备热处理炉，该热处理炉用于将载置有多张晶片的保持部从下方搬入(装载)到下部开口的处理容器内，并利用设置 在...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。