技术编号：7087057
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体领域，更具体地，涉及双基板多结发光二极管阵列结构。背景技术当将电压施加在P/N结上时，发光二极管(LED)发光。在装配期间，将LED结合至LED封装基板。传统的LED封装件使用线结合，该线结合需要封装件的确定高度和距离。在LED、封装基板、以及配线的上方，通常模制透镜。因此，LED的透镜模造需要大体积(形成因素)。此外，当将多个LED管芯封装在阵列中时，将每个管芯个别地接合至封装基板。互连装配工艺是有顺序的。对于更大的LED封装基板，其中，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。