技术编号:7087508
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种MCOB LED荧光粉分离封装结构,包括基板,基板上设有多个杯碗及固定于杯碗内的LED芯片。基板包括依次设置的金属层、绝缘层、镀铜电路层及镀银层。LED芯片固定在杯碗的底部,杯碗的底部设于金属层上。LED芯片通过导线连接到镀铜电路层,杯碗的开口处设有阶梯围坝,阶梯围坝中固定有涂覆有荧光粉涂层的薄膜板,荧光粉涂层与LED芯片隔离设置,阶梯围坝上固定有硅胶透镜,硅胶透镜位于薄膜板背离LED芯片的一侧。上述MCOB LED荧光粉分离封装结构,通过在基板上形成...
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