技术编号:7087842
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种倒装形式的芯片封装结构,包括引线框架和芯片,所述引线框架的引脚位置设有孔,孔内设有焊料;所述芯片设有导电柱,导电柱远离芯片的一端位于所述孔内与焊料焊接。本实用新型提高了倒装芯片封装的连接强度以及连接精度,提高电气性能,降低生产成本。专利说明倒装形式的芯片封装结构 [0001]本实用新型涉及半导体器件封装,尤其涉及一种倒装形式的芯片封装结构。 背景技术 [0002]近年来,由于芯片的微电路制作朝向高集成度发展,因此,其芯片封装也需...
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