技术编号:7087941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种单侧电极芯片的LED封装结构,包括芯片,芯片与N型半导体层或P型半导体层之一电接触的导电衬底和与另一P型半导体层或N型半导体层电接触的另一电极,所述导电衬底和所述另一电极分别与导电基板电连接,容置所述芯片和基板的杯碗,芯片的N型半导体层和P型半导体层两侧的面为芯片的出光面,位于出光面侧边的其余面为芯片的侧面;所述另一电极设置芯片的侧面上。由于本实用新型芯片的电极位于芯片的侧面,无需在芯片出光面上焊线,减少光线遮挡,提高了LED的出光效率。...
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