技术编号:7088307
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种采用倒装芯片封装的集成模组LED光源,在陶瓷基板(1)的上下两端分别设有正极(6)和负极(3);陶瓷基板的正面一侧设有凹陷的灯碗;灯碗的底部设有由200个LED芯片(2)组成的20行X10列的LED发光阵列;陶瓷基板内等间距嵌装有19个用于导电的U型连接件(4);每相邻的2行LED芯片之间配置有一个所述的U型连接件;11型连接件的开口端从灯碗的底部伸出作为LED芯片的焊点;LED芯片焊接在电极与U型连接件之间或相邻的2个U型连接件之间■...
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