技术编号:7089315
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种指纹识别芯片封装结构,包括基板;耦合于基板表面的感应芯片,所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面,所述感应芯片的第一表面包括感应区,所述感应芯片的第二表面位于基板表面;位于基板表面的塑封层,所述塑封层包围所述感应芯片,且所述塑封层的表面与所述感应芯片的第一表面齐平;位于所述塑封层和感应芯片第一表面的覆盖层。所述封装结构能对感应芯片灵敏度的要求降低,应用更广泛。专利说明指纹识别芯片封装结构 [0001]本实用新型涉及半导体制造,尤其...
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