技术编号：7089332
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种晶圆级指纹识别芯片封装结构，包括衬底，所述衬底包括若干感应芯片区，所述衬底具有第一表面、以及与所述第一表面相对的第二表面，所述感应芯片区的第一表面包括感应区；位于衬底第一表面的覆盖层；位于所述衬底的感应芯片区内的插塞结构，所述插塞结构的一端与所述感应区电连接，且所述衬底的第二表面暴露出所述插塞结构的另一端。所述晶圆级指纹识别芯片封装结构简单，对感应芯片的灵敏度要求降低、应用更广泛。专利说明晶圆级指纹识别芯片封装结构 [0001]本实用新型涉及半导...
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