技术编号：7089536
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种芯片倾斜堆叠的圆片级封装单元，包括软性胶点和N个封装芯片，第一倾斜芯片Chip1倾斜放置在软性胶点上，第二倾斜芯片Chip2平行放置在第一倾斜芯片Chip1上，且平行方向上相互交错设置，倾斜芯片均与其前一个芯片平行交错放置，N个封装芯片的芯片焊盘PAD均经重新布线RDL技术重新布局形成重布线层，重布线层设有金属焊球与外部电路进行电气连接；N个封装芯片通过DAF胶膜或FOW胶膜粘结为一体后包裹在硅胶层内，硅胶层上设有支撑硅胶层形成重构晶圆...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。