技术编号：7089541
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种芯片倾斜堆叠的圆片级封装单元，包括水平芯片、第一倾斜芯片、第二倾斜芯片、粘结Chip0、Chip1和Chip2的芯片贴膜DAF或胶膜FOW、包裹水平芯片、第一倾斜芯片和第二倾斜芯片的硅胶层、重布线层、连接芯片焊盘和重布线层层的通孔、金属插塞及金属焊盘、金属焊球，支撑硅胶层形成重构晶圆的合金层及用于激光打标的覆盖层，第一倾斜芯片倾斜放置在水平芯片上，第二倾斜芯片平行放置在第一倾斜芯片上，所有芯片焊盘均通过金属插塞和金属焊盘与重布线层相连，...
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