技术编号:7089922
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种半导体元件焊线检验工装,包括底座、第一凸条、第二凸条和透明玻璃板,所述第一凸条和第二凸条分开布置在底座的两侧,且分别与底座通过柱孔定位副相配装,底座与第一凸条和第二凸条相配装后,在第一凸条与第二凸条之间有用于容纳半导体元件的空腔;所述透明玻璃板的两侧分别与第一凸条和第二凸条连接,所述透明玻璃板有用来通过夹持工具滑移半导体元件的通道。本实用新型具有便于检验,且确保检验的工件不会触碰外物,以防止出现塌丝现象等优点。专利说明半导体元件焊线检验工...
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