技术编号:7090904
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种LED芯片。本实用新型提供的LED芯片,其中,外延层、透明电极层和钝化层依次形成于衬底上;钝化层、透明电极层和外延层上设置有多个贯穿于钝化层、透明电极层、量子阱发光层和P型半导体层的第一通孔,以及贯穿于钝化层的第二通孔;多个第一通孔中填充有金属电极并通过钝化层上的金属层连接以形成点接触式的N型电极,第二通孔中填充有金属电极,用于形成P型电极,P型电极围绕于多个N型电极的接触点。本实用新型提供的LED芯片,通过N型电极和P型电极的设计方案,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。