Led封装基板的制作方法技术资料下载

技术编号:7092097

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一种LED封装基板。该基板(1)两端设有电极引出线(2),电极引出线(2)和基板(1)之间通过连接构件(3)连接,所述基板(1)整体是立体螺旋线条形;所述的螺旋线条形的线条(4)为顺滑曲线,或为若干直线首尾相接形成的折线,或两者的结合。应用本实用新型技术的基板后,克服了板上芯片直装式LED封装发光角度不均衡,无法完全多角度、多层次发光等缺点。专利说明LED封装基板 [0001]本实用新型涉及一种封装基板,特别是一种立体螺旋线条形的LED封装基板,属于...
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