技术编号:7092513
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种温度继电器,特别是涉及一种表面贴装式温度继电器。背景技术目前,现有的温度继电器体积大、密封焊接质量和可靠性差、环境适应性(如抗振动、抗冲击等)差。随着机载设备向着小型化方向发展,温度继电器也向着小体积、微型化和高可靠方向发展。因此,现有的温度继电器已不能满足现代军事装备的需求。发明内容本发明所要解决的技术问题是提供一种体积小、重量轻、安装方便、动作可靠的表面贴装式温度继电器。为解决上述技术问题,本发明提供了一种表面贴装式温度继电器,它包括水平...
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