技术编号：7092523
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及密封技术应用在电容器的制造，尤其涉及制造一种外壳嵌合密封电容器，主要用于对现有技术中包括塑料在内的可热熔材料制作的外壳所构成的不密封电容器的改造。技术背景现有技术中电容器有多种多样，但其构成除了包括有金属或非金属外壳、电容元件、引线以外，多数总少不了使用灌封料密封，以达到可靠密封的目的。所使用的灌封料如环氧树脂、蜡及浸渍液体、颗粒干燥抗电绝缘材料等，通常灌封量大，其成本高，灌封操作麻烦，加工工艺复杂，且需烘干，影响产品的生产效率。对于电容器的...
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