技术编号：7092891
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种具有平衡应力的线路基板，包括一基板，以及相互电性绝缘的第一焊盘区和第二焊盘区，至少一个分别设置于第一焊盘区和第二焊盘区的焊盘，焊盘区的焊盘设计为若干个孤立焊盘，可分散焊盘之间的应力。对于两电极不对等的芯片将焊盘区设计为对称分布，可以保证焊接面的应力分布均匀避免因焊接面上产生各向异性的应力而带来的倒装芯片损伤等问题；本实用新型还提供“S”型焊盘结构，焊盘与焊盘之间形成的通道有助于芯片固晶时的助焊剂挥发，防止出现虚焊，半焊等情况，提高了器件的...
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