技术编号：7093157
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种大功率半导体芯片的封装组件。封装组件包括硅铝盒体、金锡焊料片、金刚石铜热沉块、锡铅焊料片、大功率半导体芯片、盖板、低频连接器和射频连接器，硅铝盒体底部开有腔槽，金刚石铜热沉块位于腔槽中，并通过锡铅焊料片与硅铝盒体焊接，大功率半导体芯片位于腔槽上方，并通过金锡焊料片焊接在金刚石铜热沉块上，盖板盖合硅铝盒体，并通过激光封焊与硅铝盒体焊接，低频连接器和射频连接器焊接在硅铝盒体的相对两侧。本实用新型的封装组件能够解决大功率半导体芯片封装后，散热...
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