技术编号:7093647
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及具有电路基片和散热装置的散热器。本公开还涉及用于制造该散热器的方法。背景技术传统上已知的半导体设备具有陶瓷基片,该陶瓷基片是绝缘基片;前金属板,该前金属板接合于陶瓷基片的前表面并用作布线层;以及后金属板,该后金属板接合于陶瓷基片的后部。散热装置接合于后金属板,该散热装置发散由半导体装置产生的热。在半导体设备的操作期间由半导体装置产生的热通过散热装置发散。期望散热装置的散热性能保持较长的时间段。然而,根据半导体设备的使用条件,由于热应力——其由绝缘...
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