技术编号：7093651
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种，更详言之，本发明为ー种将芯片以覆晶方式接合至基板上的方法。背景技术现今半导体技术愈来愈成熟，エ艺的方式日新月异，相対的对于电子产品的尺寸的要求趋于轻薄短小，因此在芯片制造过程中的打线技术，其内部的各导电线的间距逐步缩短，造成芯片上的各焊垫(l/0pad)的间距更加接近，且因为エ艺技术先进，将不同功能的组件整合至同一芯片中，芯片的积集度大幅提升，芯片上焊垫数也相对增加。传统的芯片封装技术为将芯片的焊垫经由焊线焊接到基板上，但如此高集成度的芯片...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。