技术编号:7095594
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种基于SiC衬底的氮化物LED薄膜倒装芯片,包括n型电极、氮化物外延层和p型电极,所述n型电极附着在所述氮化物外延层上,所述氮化物外延层附着在所述p型电极上;其中,所述氮化物外延层为基于SiC衬底的氮化物LED外延片中的氮化物外延层;所述基于SiC衬底的氮化物LED外延片包括SiC衬底、石墨烯层及所述氮化物外延层,所述石墨烯层附着在所述SiC衬底上,所述氮化物外延层附着在所述石墨烯层上。由于石墨烯层的加入,使得氮化物外延层与石墨烯之间存在着...
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