技术编号:7096012
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种小型化高隔离度陶瓷封装结构,它包括管壳(a)、芯片(b)、金属盖板(c)和键合丝(d);所述的管壳(a)由陶瓷层(a1)、金属化层(a2)和互连盲孔(a3)组成;所述的金属化层(a2)由键合指层(a21)、密封区(a22)、连接区(a23)、粘芯区(a24)及印制线层(a25)组成;所述的管壳(a)中央设有放置芯片的粘芯区(a24),粘芯区(a24)四周设置有键合指层(a21),所述键合指层(a21)包括接地键合指(a211)和信号键合指...
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