技术编号:7096033
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种新型LED封装结构,包括基座、热沉、内透镜、外透镜和设在热沉上的LED芯片,其特征在于所述基座中部设有安装槽,安装槽固定安装有热沉,热沉上固定有散热垫片,LED芯片固定在散热垫片上,LED芯片正负极通过金线引出,基座自内至外依次错开固定有内透镜和外透镜,所述内透镜为玻璃透镜,外透镜为塑料透镜,塑料透镜通过插栓件可拆卸地安装在基座上,塑料透镜的发光面上喷涂有一层纳米级荧光层。本实用新型通过采用内透镜和喷涂有纳米级荧光层的外透镜,将LED芯...
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