技术编号:7096108
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种形成于晶圆上的修调单元,其包括第一垫片;第二垫片;连接于第一垫片和第二垫片之间的熔丝体,所述熔丝体包括与第一垫片相连的第一导引部、与第二垫片相连的第二导引部和连接于第一导引部和第二导引部之间的熔丝部,每个导引部的宽度均由垫片到熔丝部逐渐变窄,而熔丝部的宽度小于等于所述导引部最窄部分的宽度;位于所述熔丝部下方的衬垫结构区,该衬垫结构区包括在晶圆上形成于不同高度的多个层,衬垫结构区的每个层包括有多个间隔的格子区以及填充于格子区之间的绝缘区,衬...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。