技术编号：7096560
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种具有RFID识别块的晶圆承盘，包括一承盘本体，该承盘本体具有多个承载槽及至少一识别块槽，各该承载槽是成形于该承盘本体的一端；各该识别块槽是开设于该承盘本体的周围；至少一识别块，各该识别块是分别崁入各该识别块槽；以及 至少一RFID晶片，各该RFID晶片是分别固定结合于各该识别块。主要是藉由将RFID晶片固定结合于识别块，又将识别块崁入承盘本体的识别块槽，藉此使RFID晶片能随着承盘本体移动，进而达成累计承盘本体使用次数的目的；更甚者，由...
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