技术编号：7097078
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件和用于制造半导体器件的方法。另外，本发明涉及接合线和用于制造接合线的方法。背景技术接合线可能遭受在接合过程期间发生的氧化。此外，在包括接合线的器件的操作期间可能发生接合线的腐蚀或接合线之间的迁移。半导体器件可以包括金属层，所述金属层可能遭受氧化或腐蚀过程。就高性能、高可靠性和低制造成本而言，必须不断地改进接合线、半导体器件以及用于制造这些部件的方法。由于这些和另外的原因，需要本发明。发明内容根据本发明的第一方面，提供一种半导体器件。所述...
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