技术编号：7097191
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型揭示了一种晶圆级的垂直结构白光LED芯片，该垂直结构白光LED芯片包括衬底，所述衬底具有第一表面和第二表面；外延层，所述外延层设置于所述衬底的第一表面上；金属电极，所述金属电极设置于所述外延层上并与所述外延层相连；荧光粉混合层，所述荧光粉混合层设置在所述外延层上。通过光刻将其金属焊盘电极以及划片道保护起来，之后通过涂覆荧光粉混合体固化最后通过减薄、研磨、抛光的方法得到所需要的荧光粉厚度层，之后去除光刻胶，得到晶圆级的垂直结构白光LED。本实用新型...
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