技术编号:7097759
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明将改善铜箔(集电体)与活性物质之间的密合性以及铜箔的防锈性,提供一种锂离子二次电池负极集电体用电解铜箔以及使用该铜箔作为负极集电体的锂离子二次电池。本发明所述铜箔中含有的杂质,即碳、硫、氧、氮、氯的含量总计为20ppm以下,更优选为10ppm以下,且通过XPS(X射线光电子能谱分析)检测出的大于氮及碳背景值的深度范围为0.2nm以上,不足2.0nm,更优选为0.2nm以上1.0nm以下。该铜箔在铜箔表面形成有机防锈皮膜,NMP(N-甲基吡咯酮)接触角...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。