技术编号:7097832
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种大功率半导体激光器封装结构,属于半导体激光器,用于对大功率半导体激光器进行散热。本发明在外壳内采用上金刚石热沉、下金刚石热沉和温差电制冷装置对半导体激光器和半导体激光器下电极进行内部散热,同时在外壳外部采用多孔铝散热片单元和散热风扇进行外部散热,双重散热结构大大提高了散热效率。本发明具有体积小、结构简单、使用简便、散热效率高的优点,避免了铜热沉的散热效果不能令人满意、以及采用氮化铝作为热沉的制备工艺复杂,成本极高的缺点,也克服了使用循环冷却水甚至液氮等...
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