技术编号:7098021
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及半导体,更具体地来说,涉及一种封装件。背景技术凸块导线直连(BOT)结构用于倒装芯片封装件中,其中,金属凸块直接接合到封装基板中的较窄的金属迹线上,而不是接合到金属焊盘上,该金属焊盘比与相应连接的金属迹线具有更大的宽度。BOT结构需要更小的芯片面积,并且BOT结构的制造成本较低。BOT结构可以实现与以金属焊盘为基础的传统的接合结构相同的可靠性。有时,BOT结构可能剥落。例如,当器件管芯通过BOT结构接合至封装基板时,由于器件管芯的热膨胀系数...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。