技术编号:7098764
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及使用反色调硬掩模成像方法在器件上形成精细图案的方法。 背景技术光致抗蚀剂组合物用于缩微光刻方法,这些方法例如在计算机芯片和集成电路的 制造中用于制造小型化电子元件。通常,在这些方法中,首先将光致抗蚀剂组合物的薄涂膜 施加于基底材料上,例如用于制造集成电路的硅晶片上。然后烘烤该已涂覆的基底以使该 光致抗蚀剂组合物中的任何溶剂蒸发并将涂层固定到基底上。该涂覆在基底上的光致抗蚀 剂接下来经历对辐射的成像式曝光。该辐射曝光导致该涂覆表面的曝光区域发生化学...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。