技术编号：7098996
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路领域，具体地说，涉及集成电路的芯片封装技术，尤其涉及一种电源转换芯片封装结构。背景技术目前集成电路的发展非常快速，特别是在对于集成电路芯片微型化的趋势方面有着显著的进步，集成电路芯片功能需求日趋多样化，管芯的制程也愈趋严谨，特别是大功率电源转换芯片产生的热量不断增加，所以我们需要一种新的封装结构，不仅能有较小的封、装体积，还能迅速有效地散出热量，避免因集成电路芯片过热导致芯片及硬件电路的损坏。图I是目前较为常用的一种电源转换芯片的多芯片封...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。