技术编号:7099246
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及发光元件,特别涉及车辆用灯具使用的倒装芯片型发光元件、发光元件模块及车辆用灯具。背景技术目前,作为发光元件(LED元件),已知有在蓝宝石等光透过性生长基板上使III族氮化物系化合物半导体等半导体结晶生长而成的发光元件。在这种LED元件的安装中,已知有利用生长基板具有光透过性的特性使光从生长基板侧射出的倒装芯片安装(参照专利文献I)。在专利文献I记载的LED元件中,例如,如图I及图2所示,在层叠于蓝宝石基板上的第一接触层上,以露出的方式形成有位置形...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。