技术编号：7099315
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电力电子，尤其涉及适合应用于大功率电力半导体模块、功率控制电路、智能功率组件和闻频开关电源等，具体是涉及一种带有散热结构的功率|旲块DBC 板。背景技术向功率模块热源的上表面灌入硅胶，将热源的下表面通过双面覆铜板(DBC)和基板连接到散热器，这种散热结构可以使功率模块工作时产生的热量得到有效的向下消散，从而避免产生过高的结温，防止功率模块高温损坏。基板一般由金属(如铜或铝)或者复合材料(如铝碳化硅)制成，形状主要为长方体，起到传热和支撑的作用。D...
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