技术编号：7099423
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热传导性片、绝缘片及散热构件，详而言之，涉及用于电力电子学技术等的热传导性片，使用该热传导性片得到的绝缘片及散热构件。背景技术近年来，在混合器件、高亮度LED器件、电磁感应加热器件等中采用通过半导体元件对电力进行转换和控制的电力电子学技术。在电力电子学技术中，为了将大电流转换成热等，因此对于在半导体元件的附近配置的材料，要求高的散热性(高热传导性)及绝缘性。已知有例如使具备热传导性及绝缘性的无机填充剂、例如鳞片状的氮化硼等分散在树脂中而得到的热传...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。