技术编号:7099568
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种带有外壳以及功率和控制连接器的功率半导体。背景技术上述功率半导体,例如已知的IGBT (绝缘栅双极晶体管)器件,应用于例如不同的电气工程领域,如电机的驱动控制器。由EP0513410B1和DE19646396C2已知一种功率半导体模块,其均具有电绝缘基质,上面设置有带有功率半导体元器件的电路布线。该基质构成塑料外壳的基底,该塑料外壳包围电路布线。半导体元器件的借助电路布线相连通的电气功率连接器通过外壳向外延伸。为保护电路布线,外壳以浇铸材料填...
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