技术编号:7099755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电力电子,尤其涉及适合应用于大功率半导体模块封装、功率控制电路、智能功率组件和高频开关电源等领域。具体是涉及一种功率模块的封装结构。背景技术功率模块是中高压电力电子领域的核心器件。关于功率模块封装的改进一直没有 停止。传统的封装方式是将管芯和续流二极通过DBC放在基板,在其上灌入硅胶而后用塑料管壳将其保护起来。这种封装形式下,管芯工作所产生的热量绝大多数都是通过下层基板散热器散去。由于硅胶的导热系数很小,热量基本上不从模块的上面部分散去,同时由于...
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