技术编号：7099831
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于抛光剂领域，尤其涉及一种含有带有亲水基团的添加剂的抛光浆料。背景技术 集成电路由在硅基材上或硅基材内形成的数百个活化元件构成。这些开始时相互分离的活化元件互连成功能电路和部件。这些元件通过使用公知的多层互连件互连。互连结构通常具有第一层金属化的互连层、第二层金属化层、和某些时候第三层和随后层的金属化层。层间界电质如掺杂和不掺杂二氧化硅或低k电介质氮化钽用于隔离不同金属化量的硅基材或阱。不同互连层之间的电连接通过使用金属化的通路进行。在一个半导体制...
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